2026年1月9日，爱建证券发布了一篇电子行业的盘考阐述，阐述指出，CES 2026 AI前沿信息汇总。

　　阐述具体实质如下：

　　投资重心： 事件：2026年1月6日CES展会上，NVIDIACEO黄仁勋展示了VeraRubinAI超等猜测打算机平台，并晓示该家具行将量产；AMD同期推出了基于MI455XGPU的Helios机柜级AI猜测打算决策；Intel则发布了其首款基于18A制程节点打造的猜测打算平台。 行为大家闻明芯片想象公司，NVIDIA永恒专注高性能GPU及系统芯片研发。在架构早期阶段，其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大系列，鼓舞GPU从“图形加速专用硬件”顺利转型为“通用并行猜测打算引擎”，时辰握续优化可靠性、能效比与场景适配智商；2016年后，追随AI与高性能猜测打算需求爆发，NVIDIA加速迭代节拍，先后推出2016年的Volta（首推TensorCore开启AI算力硬件加速）、2022年的Hopper（以TransformerEngine搭救大模子研发）、2024年的Blackwell（全栈协同想象提高AI推理与图形渲染性能）等架构，并猜测打算通过下一代Rubin、Feynman架构冲破算力密度与能效比极限，工作超复杂场景。

NVIDIA推出新一代VeraRubinAI超等猜测打算机平台，该平台涵盖VeraCPU、RubinGPU等6款新式芯片。凭借跨芯片极致协同想象，其不仅可将单Token推理老本镌汰1/10，还能把搀和大家（MoE）模子纯属所需的GPU数目缩减至1/4。该平台的中枢为VeraRubinSuperchip，其通过NVLink-C2C互联时代，无缝整合两颗RubinGPU与一颗VeraCPU，进而构建起长入的机架级猜测打算扩充域。

1）VeraCPU专为智能体推理打造，在中枢数目、内存带宽及算力等要津维度大幅稀零GraceCPU；

2）RubinGPU搭载第三代Transformer引擎，在运算智商、内存带宽等中枢接洽上达成显耀跃升。NVIDIA晓示，VeraRubin2026年参预全面量产阶段，AWS、GoogleCloud、OCI将同步部署；同期，CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale等NVIDIA云生态协作伙伴也将跟进部署。

AMD与Intel鉴别在CES2026推出算力新品。AMD发布搭载2nmEPYCVeniceZen6CPU与InstinctMI455XGPU的HeliosAI机架平台。该平台采用全液冷想象，基础单位集成DPU与AI网卡，竣工机架可提供2.9ExaflopsAI算力等强盛性能。MI455XGPU性能较前代提高10倍，EPYCVeniceZen6CPU性能与后果提高超70%；Intel推出基于18A工艺的IntelCore?UltraSeries3Processors（配置代号PantherLake），行为首款AI个东说念主电脑平台，该系列含X9、X7型号，旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50TOPSNPU算力。

投资提出：NVIDIA最新VeraRubin平台的发布记号着高算力GPU、CPU和高速不竭芯片仍然是改日AI平台的发展标的。提出神往国产高算力GPU、CPU和不竭芯片的投资契机，以及国内照旧打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资契机。

风险指示：

1）海外交易摩擦加重

2）卑鄙需求不足预期

3）时代升级程度滞后

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